Advanced Connectivity Technology（ACT）
IBM が2002年７月19日に発表した技術，またはそれを使ったスイッチ。
コストを削減し，ラック内のサーバーの配線を簡素化することで，
e-Server を大量に効率よく設置できる。
Local Consol Manager 64台を管理できる。
Remote Console Manager 256台を管理できる。
Autonomic Computing
Capacity Backup
IBM の技術で，バックアップのメインフレームから主要マシンへとスムーズに作業を移動させられる機能。
Chipkill 技術，Chipkill メモリー
Chipkill メモリーは，1980年ころに IBM メインフレーム向けに開発された ECC 技術の一種。
同時に２ヶ所の４ビットエラーまで修正が可能。
メモリー・コントローラーによって提供され，標準の ECC メモリー・モジュールを使い，OS に透過的である。
コントローラーは，概念的にはパリティ付きディスク・アレイ・ストライピングに似たメモリー保護を提供し，メモリー・ビットをメモリー・モジュール上の複数のメモリー・チップ間に書き込む
（各メモリー・モジュールは，独立したメモリー・アレイとして機能する）。
１つのチップに障害が起きても１バイトのデータ内の単独のビットが影響を受けるだけで，その他のビットは正常に機能しているチップに格納されている。
コントローラーは，障害の起きたチップの「失われた」ビットを再構成し，通常どおり動作を継続する。
NASA による火星への Pathfinder 計画に使用され，2002年では IBM の全シリーズに採用されている。
Coreconnect バス・アーキテクチャー
IBM が1999年６月21日に発表した，SOC の開発期間とコストを削減するためのテクノロジー。
さまざまなチップ・デザイン（の一部）を組み合わせて新しいチップを作る際に，それらのコア同士を接続するチップ上のバス。
従来のバス・テクノロジーが企業間で互換性を欠いていたため，標準化が求められていた。
VSIA ガイドラインに準拠したアーキテクチャーで，複数のチップやコアの一部を組み合わせることで，SOC の設計プロセスを容易にする。
仕様の詳細は同社ウェブページから無償ダウンロードできる。
CoreConnect バスは，デバイス・コントロール・レジスタ（DCR），プロセッサ・ローカル・バス（PLB：高速・大容量の通信に使用），オンチップ・プロセッサ・バス（OPB：PLBより低速）で構成され，バス幅32/64/128 bit の単方向バス。
これによりデータ情報とアドレス情報をさまざまなマスターおよびスレーブ・コアの間でやり取りする。
アービトレーションとデータ・ステアリングは，PLB マクロと呼ばれる中央リソースによって制御される。
動作周波数 最大133MHz，帯域幅最大 2.1Gbit/sec。
Cu-11
現行の130nmプロセスを採用した ASIC 製造技術。
単一のチップ内に3,500万ゲートを形成できる。
Cu-08
IBM が2002年６月10日発表した 90nmプロセステクノロジーを採用した ASIC 製造技術。
銅配線，Low-k 間絶縁膜，ボルテージ・アイランドと呼ぶコア電圧のチップ内部における部分最適化技術を採用。
単一チップ内に最大7,200万ゲートを形成でき，消費電力は最大40％低減，性能は 20％向上させることができるらしい。
CMOS 9S
IBM の，先端のチップ製造技術を導入した製造プロセス，または製造技術。
銅配線，SOI，低誘電体などと 0.13μプロセスを組み合わせたもの。
eFUSE
IBM が2004年８月に発表した，半導体チップが自律的に自己の状態を監視し，必要に応じて動的に再構成するというチップ・モーフィング技術。
ソフトウェア的なアルゴリズムとチップ内の『ヒューズ』を組み合わせることで，チップのパフォーマンスや消費電力を調整する。
『ヒューズ』としてはエレクトロマイグレーションを活用することで，チップ内のほかの場所に全くダメージを与えることなく，繰り返し何度でも使用することが可能にした。
Fair use of Unsolicited Commercial Email（FairUCE）
IBM が2005年３月22日に発表したスパム対策技術。
E メールのドメインを解析して，ゾンビやボットなどの不正なコンピュータから送られたメールを除外する。
メールサーバーに組み込まれるが，メールの内容をスキャンして判別するより，システムやネットワークへの負担が軽く，安定した効果が得られるらしい。
DNS キャッシュを利用して，メールのドメインと送信したコンピュータの IP アドレスの整合性を確認し，約80％のスパムメールを除外できるらしい。
将来的は Sender Policy Framework や同様の送信者識別システムを組み込む予定。
heterojunction bipolar transistor（HBT）
IBM が開発したトランジスタ層を薄くするデザイン。
電流の流れを最短に抑えられる極薄のシリコンゲルマニウム層が可能になる。
On-Off キャパシティー・オンデマンド
IBM の技術。
ユーザー企業の事業の繁忙期とそうでない時期に応じて，１プロセッサ・１日単位で処理能力を増減できる，というもの。
pixie dust
IBM が2001年５月に発表したプラッタのコーティング技術。
専門的には反強磁性結合 antiferromagnetically-coupled と呼ばれる全５層のコーティング技術。
２つの磁性層の間に，厚さが原子３個分のルテニウムの薄膜層を挟みこむ。
POWER Architecture
銅配線や SOI などを導入している IBM のマイクロプロセッサ技術。
携帯電話から PC までをカバーできる柔軟性を持っている。
CPU は複数のチップから構成され，ワークステーション RS/6000 シリーズに搭載された。
基本的な命令セットなどは IBM が管理するが，プロセッサ技術をより幅広く顧客に公開し，Power アーキテクチャ・コミュニティとしてベンダーと共同開発を進める。
2004年３月31日，Sony が Powerアーキテクチャを家電開発に幅広く採用すると発表。
2007年８月３日，IBM は，NASA の火星探査機『Phoenix Mars Lander』は Power Architecture テクノロジーを搭載した BAE Systems 製の RAD6000 コンピュータが装備されて打ち上げられると発表。
Power Architecture Pack
カスタム Power チップのためのシミュレーション環境。
Power4
IBM の RISC プロセッサー。
銅配線や SOI などの技術を用い，動作周波数 1.1GHz/1.3GHz。
集積トランジスタ数は 1.7億以上。
シングルチップ・マルチプロセシングと呼ばれる技術で，１枚のシリコンに２つのプロセッサーコアを集積する。
これを利用すれば，PowerPC チップ１個の性能を倍増できる可能性がある。
POWER5
SOI や銅配線技術などを活用した64ビットプロセッサー。
１台のサーバに最大32基まで搭載できる。
クロック周波数 1.5〜1.9GHz，搭載トランジスタ数は2億7,600万，回路線幅 130nm の微細加工技術を用い，高速化に伴う発熱量，消費電力を抑えている。
POWER6
IBM が開発中の CPU。
『POWER5』やより新しいPOWER5+チップと同様，２つのプロセッシングコアエンジンを備え，各コアがスレッドと呼ばれる命令シーケンスを２つ同時に実行でき，サーバーに64基まで搭載できる。
『nap（居眠り）』と呼ばれる休止モードがあり，サーバのOSがアイドル状態のときは消費電力を30〜35％削減できる。
クロック周波数は4GHz〜5GHzで，POWER5+ の２倍に達し，高パフォーマンス環境では 5GHz を超えるとされている。
マルチメディアエクステンションである『AltiVec』を実装。
Power.org
IBM の Power Architecture 技術に基づくソフトウェアおよびハードウェアの開発を推進する業界団体。
PowerTune
IBM の省電力技術。
プロセッサの周波数と電圧を制御し，システム全体の最適化を行う。
Solution Installation
IBM が2004年７月16日に発表した，XML スキーマを組み入れて，オンデマンドコンピューティング インフラの自己構成機能を強化した技術。
W3C に提出し，業界標準として承認するよう要請した。
Strained Silicon ストレインド・シリコン技術
IBM が開発し2001年６月に発表した技術。
トランジスタのサイズを変えることなく，チップのスピードを向上する。
シリコン内の原子よりも幅広い間隔で原子が並んでいる基盤材料の上にシリコンの層を作ると，二つの層が接する部分で，基盤材料の原子に引っ張られるようにシリコン層の原子の間隔が開く。
これにより，キャリヤー（電子）が移動し易くなり，性能が向上する。
原子間の距離が広がると，電子はさらに高速に動き，電力を上げずに性能を向上できる。
IBM はベースとなる層にシリコンより原子サイズが大きいゲルマニウムを混入したシリコン・ゲルマニウム層を用い，この上にシリコン層を置くことでキャリヤーの流れが約70％向上。
チップ全体では約35％のスピードアップとなる。
素材という点ではシリコンゲルマニウムがプロセス上の問題になっていた。
Strained Silicon Directly on Insulator（SSDOI）
Strained Silicon を改良した技術で，シリコンを引き伸ばした後，シリコンゲルマニウム層を取り除いてしまうプロセス。
シリコンゲルマニウムと Strained Silicon 層の上にオキサイド層を作り，水素を用いてシリコンゲルマニウム層を分断。
上下を逆にしてオキサイド層側に土台となるシリコン層を貼り付けて，表面のシリコンゲルマニウム層を除去する。
SSDOI 上の MOSFET で電子移動の高速化が確認され，SSDOI で 60nm FET の動作を確認したと発表されている。
TotalStorage SAN File System 開発コード『Storage Tank（ストレージ・タンク）』
IBM が2003年11月に発表した，異機種サーバー環境で，ファイルやデータベースを一元管理するためのストレージ仮想化システム。
数種類のストレージシステムをより大容量のストレージに接続する手段を提供する。
複数の場所に点在するサーバーを IP ネットワーク経由で結び，多数のコンピューターを接続できる一種の巨大サーバーを形成し，数ペタバイトのデータを処理する。
LAN と全く変わらないような動きをする分散ストレージ・ネットワークを形成，価格は最小構成で９万ドル。
競合製品が使用可能らしい。
顧客のインフラ環境において必要となるストレージ容量の軽減をはかるもので，同一アプリケーションまたは同一 OS の複数バージョンを単一の物理デバイス上で同時に運用できる仮想化技術を用い，複数サーバー間のより効率的なストレージリソースの共有を実現。
ただし， v1 では自社の SAN デバイスしか対応していなかった。
CERN では世界最大のコンピューティング・グリッドの一部として使用され，ビッグバン直後の状態を再現しようとする計画に役立てられている。
Shark
IBM のストレージシステム。
TotalStorage SAN File System 2.1
IBM が2004年５月25日に発表，６月29日に出荷した，各ベンダー製品の相互運用性を備えたストレージ仮想化製品。
EMC，Hewlett-Packard，Hitachi Data Systems といった競合各社のストレージ機器に対応。
SAN File System (SFS) v2.2
2004年10月25日発表。
管理者がポリシーを設定して，階層化したストレージ間でファイルの移動や削除ができるようになった。
TotalStorage SAN Volume Controller
IBM のストレージ仮想化ソフト。
システム管理者が一元的にデータストレージ環境の管理を簡素化および自動化できる管理ツール。
2004年12月10日，EMC の CLARiiON 300/500/700 のサポートを加えたと発表。
silicon-on-insulator（SOI）技術
tag'nseek タグ・アンド・シーク
IBM の HDD を高速化する技術。
PC のプロセッサから HDD に送られるコマンドの制御方式。
HDD のバッファに送られてくるコマンドにタグ（ID）を付けることで最も効率が良くなるように並び替える。
これによりコマンド処理が高速化され，シーク時間を最小限に抑え，CPU を HDD 以外の処理に開放できる。
低誘電体層間絶縁膜 low-k 膜
IBM の技術で，チップ内部のトランジスターを接続する微細な配線間の静電容量を減らしトランジスタの負荷を軽くすることで性能を向上させ，
消費電力を低減する。
成膜における課題の１つは，機械的な強度。
蜂の巣状の素材はやわらかく，CMPやパッケージング処理の際にはく離するという問題が生じる。
Rapid I/O インターフェース
IBM のデータ伝送の高速化を狙った高速の入出力（I/O）技術。
IP に似たもので，機器内部のコンポーネント同士が高速で通信できるようにする。
ハイパーソケット
IBM のネットワーキング技術。
メインフレームの各パーティション間で高速通信を可能にする。
以前は，このような通信は，外部ネットワーク接続でしか扱えなかった。
Ficon
IBM の光ファイバー技術。
Ficon Express カードを使用すると，120MB/sec で通信できる。
Intelligent Resource Director（IRD）
IBM の負荷分散の技術。
メインフレームで，要求される処理能力の変化に応じて，メモリや通信の帯域幅といった多くのリソースを自動的に追加または削除すること。
IRD は，Linux と，多くのパーティションの作成を可能にする z/VM ソフトウェアに使える。
Serial Storage Architecture（SSA）
IBM が開発した 20〜80 Mbytes/sec までの転送を可能とするシリアルインターフェイスの規格。
主にサーバーとディスクアレイの接続に利用される。
サポートするベンダは事実上 IBM のみである
System Application Architecture（SAA）
IBM 社が開発したパソコンから大型コンピュータまでを包括したシステムアーキテクチャ。
ユーザーインターフェースと API の両方を含む。
Systems Network Architecture（SNA）
1970年代半ばに発表された，IBM 社のメインフレームシステムを中核としたネットワークアーキテクチャ。
または IBM 社の端末とメインフレーム間の専用プロトコル。
後に OSI 7 階層モデルの基本ともなった。
Touch by Voice タッチ・バイ・ボイス
IBM 社のナビゲーション・システム。
ダッシュボードに DVD と７インチのカラー・タッチ・スクリーンを搭載。
ハンドルのトークボタンを押すと、音声認識機能が働く。
Utility Management Infrastructure，Blue Typhoon
IBM のオンデマンド・コンピューティング技術。
HP のユーティリティー・ベース・コンピューティング構想や Sun の N1 計画と似ている。
多種多様なコンピューターをまとめ，大規模プロジェクトに利用したり，ピーク時の負荷を軽減したりできる。
どのような OS でも，どんなアプリケーションも確実に動作させるらしい。
Virtualization
IBM の技術，仮想化技術によってシステム統合を目指すもの。
同社が永年培ってきた仮想化技術の集大成ともいえる Virtualization Engine(VE) 2.0 プラットフォームにより，複雑な企業情報システムを単純化し，システム統合によるリソースの効率的な活用を推進する。
Virtulization Engine
IBM の仮想化ソフトウェア技術で，Micro-Partitioning などの機能を実現し，１基の POWER5 プロセッサで，同時に10の UNIX/Linux 仮想サーバーの運用が可能になる。
WebFountain
IBM 研究所が開発した情報検索・分析技術。
ローカルデータからインターネット上の情報まで各種の情報を検索，自然言語処理，統計，確率，パターン認識，人工知能などを駆使してさまざまな角度から分析できる。
2004年２月，Semagix のマネーロンダリング対策ソフト Customer Information and Risk Assessment System に統合され，金融機関に採用されたと発表。
Xperanto
IBM のデータアクセス技術，2001年から開発が始まり，2002年３月に一部が開発者に公開された。
企業サーバーにしまい込まれている情報を，より簡単に見つけ出すことができる。
複数の技術を組み合わせて利用し，リレーショナル・データベース，XML 文書，フラットファイル，スプレッドシート，その他の情報ソースを１つのデータベースのように検索可能できる。
DB2 に2002年内に導入される。
Xtensible Content Protection
IBM が2003年４月７日に発表した，DRM で保護されたメディアをパソコンおよびそれ以外の機器からも利用できる様にする保護技術。
IBM の Cluster Protocol をベースにし，家庭ごとのキーを，MP3 プレーヤー/DVD プレーヤー/携帯電話/PDA/テレビ/自動車搭載エンターテイメントなどの機器に組み込む。
コピー防止が施されたコンテンツを利用する時は，このキーを使って解除するため，インターネットに接続していなくても利用でき，LAN 内の機器すべてが，共通のメディアキーを使える。
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