IC の形状
Chip Scale Package（CSP）
LSI のコンパクト化と高速動作のために開発された，
表面実装型半導体パッケージ技術。
Dual Inline Package（DIP）
端子（ピン）がパッケージの２長辺に並んでいるもの。
俗に『ムカデ型』と呼ばれ，プラスチックのものとセラミックのものがある。
IC などに広く用いられていたが，集積度の向上とともに少なくなりつつある。
PC/AT 互換機では，ビデオカードのメモリやキャッシュメモリの増設時に，このタイプのメモリチップを使うことがある。
Leaded Chip Carrier（LCC）
リードのない表面実装用のタイプ。
Pin Grid Array（PGA），Plastic Pin Grid Array（PPGA）
LSI の多ピンパッケージの一つ。
板状のパッケージの片面（下面）に多数のピンが，華道の剣山のように，規則的に配置されている。
DIP や QFP に比べ，多くのピンを配置でき，マイクロプロセッサーに多用される。
これは，セラミック PGA とプラスチック PGA（PPGA）に分けられる。
一般的な PGA はセラミック基板をパッケージに使用し，ピンには金メッキが施されている。
PGA は信頼性が高いが，製造コストも高い。
逆に高価だがソケットが容易に使えるので，生産管理・流通なのでのメリットが大きい。
i486 や Pentium などに採用された。
Staggered Pin Grid Array（SPGA）
ピンがたがい違いに並んだ PGA。75MHz 以上の Pentium がこのタイプ。
Ball Grid Array（BGA）
PGA のピン部分をボール状の半田にしたもの。
Enhanced Ball Grid Arrays（EBGA）
放熱性能を高めた BGA パッケージの一種。
全面が金属の放熱板（ヒートスプレッダ）でカバーされており，チップからの熱はヒートスプレッダに直接伝わり，
空気中に放熱される構造となっている。
プラスチック BGA に比べ端子間が狭く，高い発熱量でも放熱フィンやファンを省略でき，
機器の小型化・低騒音化・低コスト化等で有利になり得る。
機器組み込み用 CPU やシステム LSI など，ピン数と消費電力が多く，
実装後に交換の必要がない用途に適している。
シンガポールの ST Assembly Test Services Ltd. はこのパッケージングを行なっている。
Plastic Leaded（Leaderless）Chip Carrier（PLCC）
基盤表面実装用のプラスチック製 IC パッケージの通称。
チップをダメージから守るために，足をアルファベットの『J』の字のように，
チップの下側にもぐり込ませるように折り曲げられている。
国内では，４辺にリードピンの出たものを QFJ，出ていないものを QFN と呼んでいる。
Plastic Quad Flat Pack（PQFP）
表面実装用の IC（LSI）パッケージの呼び名。
足はチップから見て外側に折れ曲がっているので『カモメの羽』と呼ばれる。
ピン数は240ピンまでのものがよく使われる。
正方形または長方形で四辺に各一列のピンを配置している。
近年は350ピン以上の多ピンパッケージが必要となり，PQFP にかわって BGA が採用されている。
Quad Flat J-leaded package（QFJ）
表面実装用の IC パッケージのひとつで，４辺にＪ字型のリードピンが出ているもの。
Quad Flat Non-leaded package（QFN）
表面実装用の IC パッケージのひとつで，ピンが出ていないタイプ。
Quad Flat Package（QFP）
表面実装型 IC パッケージの１形態。
IC の４辺から外側に向かって，細かい間隔で接続用の端子が出ている。
表面実装パッケージではもっとも広く用いられている形態。
ピン方式より安いのが特徴。
原則としてソケットは使わず，基盤に直付けとなるので量産に向くが，
部品として流通には向かない。
PowerPC が採用。
Single Inline Package（SIP）
ピンが IC パッケージの１辺に１列に並んでいるもの。
SOJ
足が IC の裏側に J 字形に曲がっているもの。
Small Outline Package（SOP）
集積回路の表面実装用パッケージ形状の名称の１つ。
平行な２辺から外向きの端子を有する。
Tape Carrier Package（TCP）
テープ状のフィルムを使った IC パッケージのひとつ。
写真フィルムのようなテープ状の樹脂に LSI コアを埋め込むことでスリム化を行った。
このためセラミックスパッケージやプラスチックパッケージに比べて設置面積が小さくて済むのがメリット。
Thin Small 0utline Package（TSOP）
SOP が薄型になったもの，高さ，端子間隔ともに 1.27 mm 以下。
２辺から端子が出ている。
ZIP
ピンが IC パッケージの１辺にジグザグに並んでいるもの。
パッケージが縦向きであり，DIP より高密度に実装できる。
表面実装が主流になる以前，主に DRAM に用いられていた。
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