Dual Inline Memory Module（DIMM）
メモリモジュールの形式を表わす用語の１つ。
外見は SIMM と似ているが，SIMM と異なり基板の裏と表の端子（２列）をそれぞれ別の信号として利用している。
DIMM は SIMM と比較して，データバス幅が同じなら小型にでき，大きさが同じならデータバス幅を倍増できる。
SIMM だと２枚単位で取り付けなければならない場合，DIMM だと１枚単位となる。
マッキントッシュでも DIMM を採用し，ウィンドウズ・パソコン用の DIMM と共用はできないとされているが，規格は同じらしい。
データバス幅が 32 bit の小型の DIMM（SO-DIMM）は，ノートパソコンで好んで使われる。
データバス幅が 64 bit の DIMM は，ワークステーションや PowerMac，一部の PC/AT 互換機で利用されることがある。
この DIMM は、主に 72 ピンの SIMM よりも２割ほど長い 168 ピンのものが使用されている。
Pentium 用の２次キャッシュメモリモジュールは，データバス幅が 64 bit になるため，DIMM 形式を採用しているものが多いが，やはりこれはメーカー間で互換性がないことも多い。
small outline DIMM（SO-DIMM）
DIMM のピンピッチを半分にしたサイズが小さい DIMM。
ノートパソコンに使われることが多い。
当初は，ノートパソコン用の SO-DIMM は72ピンのものが多く，電源電圧が 3.3 V 用のものや 5 V 用のものがあるなど，メーカー間での規格統一がはかられていない。
本来統一規格の DIMM だが，実際に標準化されているのはスロットの形状だけで，駆動電圧が異なるものなどがあり，
ほとんどの場合，各機種の専用品と考えた方がいい。
そのためノートパソコン用の DIMM を購入する場合は，使用するノートパソコンに対応した製品であることを確認する必要がある。
その後，72ピン，88ピン，144ピンが規格化されて，2000年には144pin が主流となった。
Micro-DIMM
ノート PC で一般的に用いられる SO-DIMM と比べ，同容量の製品で設置面積が約65％ほどのサイズ。
Fully Buffered DIMM（FB-DIMM）
完全バッファ型と呼ばれる次世代サーバ用 DDR2 DRAM モジュール（Registered メモリの次）。
メモリコントローラからポイント・ツー・ポイント接続（信号線のシリアル接続）を可能にする次世代メモリ規格。
DDR2 から DDR3 へと進む DRAM の高速化に伴い，バスへ並列に挿入するマルチドロップ・バス・アーキテクチャのメモリでは，複数枚のメモリを接続することでバスにかかる負荷は増加，挿入できるモジュールの数が制限され大容量化が困難となる。
これを乗り越えるため，ポイント・ツー・ポイント接続のアーキテクチャを導入，DRAM の I/O 速度に依存せずに，システムのモジュール搭載数を増やすことができ，DRAM の高速化と大容量化を両立することが可能になる。
データバスにシリアル転送の技術を導入。
バッファチップがメモリチップのクロック，アドレス，データなど全ての信号をバッファリングし，メモリコントローラはバッファチップへアクセスだけでメモリチップ全体をコントロールできる。
１つのメモリコントローラから最大８つまでのメモリモジュールをコントロールできるため，メモリーボードの枚数が増す。
このモジュールに使用されるメモリチップは，JEDEC 標準の DDR2 SDRAM でよい。
Advanced Memory Buffer（AMB）
各 FB-DIMM に配置され，DIMM 上で DRAM との間のデータ受け渡しを行い，AMB チップ上でデータを内部にバッファしながら，後続の DIMM の AMB またはメモリ・コントローラとの間でポイント・ツー・ポイントでのデータの送受信を行う。
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